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全球性的技术公司采埃孚自2025 年起将从意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者，为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚计划于 2025 年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线，确保完成客户电驱动业务的订单。

意法半导体8英寸碳化硅晶圆样品采埃孚将在意法半导体未来的逆变器平台中使用这些器件中的芯片

采埃孚集团负责电驱动业务和物料管理业务的董事斯蒂芬·冯·舒克曼（Stephan von Schuckmann）表示：“通过此项具有重要战略意义的举措，我们正在逐步提高供应链实力，以便能够稳定地向客户供货。到 2030 年，我们的电驱动业务订单金额将超过 300 亿欧元。考虑到大量的订单，我们需要几家可靠的碳化硅器件供应商。选择意法半导体，是考虑到其在复杂系统方面的经验符合我们的要求。最重要的是，意法半导体能够以极高的质量并按照采埃孚所需的数量进行生产。”

此前，采埃孚在 2 月份与意法半导体达成了碳化硅技术合作关系，在这项长期供应协议签署后，采埃孚将获得世界一流碳化硅技术供应商的长期协助。

意法半导体汽车和分立模块业务部总裁马尔科·蒙蒂 (Marco Monti) 表示：“作为一家垂直整合的公司，我们正在大力投资扩大产能，并且发展碳化硅供应链，以满足欧洲乃至全球汽车和工业领域的客户群需求，帮助他们实现电气化和脱碳目标。电动汽车技术成功的关键是提高可扩展性、改善模块化性能、效率、峰值功率并减少购车成本。我们的碳化硅技术能够实现这些优势，我们很自豪能与领先的汽车电气化供应商采埃孚合作，帮助其优化逆变器的性能并赢得市场。”

意法半导体将在其意大利和新加坡的晶圆厂生产碳化硅芯片，并采用先进的STPAK技术封装芯片，然后在摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。

采埃孚可将不同数量的模块相连 满足客户对性能的要求

意法半导体将从 2025 年起向采埃孚提供数千万个第三代碳化硅 MOSFET模块。采埃孚通过并联不同数量的模块，在现有逆变器的设计下可以满足客户对性能的要求。采埃孚计划将该技术用于拟在 2025 年投产的欧洲汽车制造商的车载逆变器中。

逆变器是电驱传动系统的核心，管控着从电池到电机的双向能量流。随着每个开发步骤的完善，逆变器日益高效和复杂。逆变器设计和半导体（如碳化硅）的结合是提高电动车性能的关键。碳化硅器件可显著降低电动车逆变器及风力涡轮机和光伏逆变器的功率损耗。与传统的硅基产品相比，碳化硅制成的器件具有决定性的优势，如效率、功率密度和可靠性都更高。同时，它们可将系统设计得更小、更具成本效益。简而言之，电动汽车配备基于碳化硅的半导体，可提高充电速度、行驶里程，还能扩大驾乘空间。